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打破垄断!我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功!未来可期

2022-08-30 来源:环球体育app最新版下载 作者:环球体育网站

  与国外相比,我国在芯片领域的技术一直落后于一代或几代人!主要是因为西方一直对中国的核心技术领域进行技术封锁,那么中国就必然要依靠自己的探索,从零开始研发!即使是像华为这样的科技公司,也只有芯片设计能力,但不具备芯片制造能力,只能选择将订单交给台积电登陆产品!

  近日,在中国长城郑州轨道交通信息技术研究院,和河南通用智能设备有限公司科研人员的共同努力之下,我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功,填补了国内空白,在关键性能参数方面领先世界。

  中国长城副总裁刘振宇介绍,晶圆切割,是半导体封装技术之中不可或缺的关键工序。与传统切割方法相比,激光切割属于非接触加工,能避免对晶体硅表面的损伤,具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大大提高芯片生产制造的质量、效率和效率。

  采用特殊的材料、特殊的结构设计,和特殊的运动平台,使设备在加工平台高速运动时保持高稳定性和高精度,运动速度可达500mms,效率远高于国外设备。在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光器的应用水平,采用波长、总功率、脉冲宽度和重复频率合适的激光器,最终实现不可见切割。

  据介绍,我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功,打破了国外对激光隐形切割技术的垄断,对进一步提高我国智能设备制造能力具有里程碑意义。